考试总分:72分
考试类型:模拟试题
作答时间:60分钟
已答人数:967
试卷答案:有
试卷介绍: 2007年口腔执业助理医师资格考试复习试题(一)
A加热变软冷却变硬
B温度收缩大
C弹性好
D可反复使用
E在口腔能耐受的温度下,流动性和可塑性差
A填胶过早
B单体挥发
C热处理时升温过快
D填胶不足
E热处理时间过长
A高熔合金
B中熔合金
C低熔合金
D锻制合金
E焊合金
A自凝塑料
B热凝塑料
C磷酸锌粘固剂
D玻璃离子粘固剂
E环氧树脂粘固剂
A18~20℃
B28~30℃
C38~40℃
D48~50℃
E58~60℃
A高熔合金
B中熔合金
C低熔合金
D锻制合金
E焊合金
A自凝塑料
B热凝塑料
C磷酸锌粘固剂
D玻璃离子粘固剂
E环氧树脂粘固剂
A一次印模
B二次印模的初印模
C二次印模的终印模
D个别托盘的边缘整塑
E以上均可
A(0~10)ml:100g
B(11~19)ml:100g
C(20~30)ml:100g
D(31~39)ml:100g
E(40~50)ml:100g
A印模膏
B熟石膏
C琼脂印模材
D藻酸盐印模材
E基托蜡
A高熔合金
B中熔合金
C低熔合金
D锻制合金
E焊合金
A胶结
B粉剂
C弹性基质
D促凝
E缓凝
A0.5mm
B1.0mm
C1.5mm
D2.0mm
E2.5mm
A鞍式
B卫生桥
C球形
D改良鞍式
E以上都不是
A覆盖整个上颌结节
B覆盖上颌结节的2/3
C覆盖上颌结节的1/2
D覆盖上颌结节的1/3
E让开上颌结节
A近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大
B近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区也小
C近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小
D近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区也大
E近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
A单侧洲离缺失
B双侧游离缺失
C非游离缺失
D间隔缺失
E前牙缺失
A易取得固定桥共同就位道
B固位体边缘密合好
C固定桥损坏后易修改
D固定桥的固位好
E右上1牙根应力分布较好
A支持作用
B做间接固位体
C固位作用
D防止食物嵌塞
E恢复咬合接触
A0.2mm
B0.5mm
C1.0mm
D1.5mm
E2.0mm
A胶结
B粉剂
C弹性基质
D促凝
E缓凝
A制作固定义齿
B制作活动义齿基托
C制作卡环
D制作无缝牙冠
E制作种植修复体
A高熔合金
B中熔合金
C低熔合金
D锻制合金
E焊合金
A0℃
B室温
C50℃
D70℃
E90℃
A对苯二酚
B邻苯二甲酸二丁酯
C甲基丙烯酸甲酯单体
D聚甲酯丙烯酸甲酯
E过氧化二苯甲酰
A500℃
B600℃
C700℃
D800℃
E900℃
A高熔合金
B中熔合金
C低熔合金
D锻制合金
E焊合金
A80℃
B60℃
C40℃
D20℃
E0℃
A个别托盘
B成品托盘
C暂基托
D恒基托
E终印模
A牙周膜
B牙槽骨
C根长
D根形态
E对侧牙的情况
A防止基托下沉
B减少基牙所受扭力
C增强义齿稳定
D防止食物嵌塞
E减少牙槽嵴受力
A双端固定桥
B连接体均为固定连接的固定桥
C复固定桥
D粘结固定桥
E种植基牙固定桥
A从面方向
B从牙龈方向
C从近中方向
D从远中方向
E从侧面方向
A就位道不一致
B邻接触点过紧
C有早接触
D出现电位差刺激/P>
E邻牙有根尖病变
A杆形卡环
B回力卡环
C联合卡环
D对半卡环
E圈形卡环
A卡环过紧
B卡臂尖未进入倒凹区
C义齿翘动
D咬合高
E基牙牙周情况差
A印模膏
B熟石膏
C琼脂印模材
D藻酸盐印模材
E基托蜡
A900℃
B1000℃
C1100℃
D1200℃
E1300℃
A藻酸盐
B硅橡胶
C琼脂
D印模膏
E印模石膏
A自凝塑料
B热凝塑料
C磷酸锌粘固剂
D玻璃离子粘固剂
E环氧树脂粘固剂
A高熔合金
B中熔合金
C低熔合金
D锻制合金
E焊合金
A体积稳定
B储存期长
C强度好
D弹性好
E可重复使用
A高熔合金
B中熔合金
C低熔合金
D锻制合金
E焊合金
A填胶过早
B单体挥发
C热处理时升温过快
D填胶不足
E热处理时间过长
A搅拌时间长
B搅拌速度快
C粉水比例大
D加入硫酸钾溶液
E加入硼砂溶液
A粉剂中主要是氧化锌
B温度高时凝固快
C可溶于唾液
D牙髓刺激较大
E凝固后体积膨胀
A环氧树脂
B聚乙烯
C聚胺酯
D甲基丙烯酸甲酯
E复合树脂
A卡环传导到基牙上
B支托传导到基牙上
C支托传导到粘膜和牙槽骨上
D基托传导到基牙上
E基托传导到粘膜和牙槽骨上
A根尖状况
B牙槽骨状况
C牙龈状况
D咬合状况
E固位体边缘
A倾斜度
B共同应位道的获得
C牙周应力集中
D牙髓损害
E以上都不是
A前牙缺失,牙槽嵴丰满、前突者
B多个牙间隔缺失者
C双侧后牙游离缺失,为加大基牙远中倒凹,设计二型卡环者
D后牙非游离缺失,为加大后方基牙远中倒凹,设计一型卡环者
E后牙非游离缺失,缺隙一端基牙倒凹过大者
A义齿弹跳
B基牙敏感,咬合不适
C义齿摘戴困难
D支托折断,义齿下沉
E发音不清
A支托不就位
B卡环臂过紧
C卡环体进入基牙倒凹
D基托进入倒凹
E未按就位方向戴入
A2小时
B4小时
C12小时
D24小时
E48小时
A填胶过早
B单体挥发
C热处理时升温过快
D填胶不足
E热处理时间过长
A湿砂期
B粥样期
C胶粘期
D面团期
E橡皮期
A自凝塑料
B热凝塑料
C磷酸锌粘固剂
D玻璃离子粘固剂
E环氧树脂粘固剂
A白合金焊又称银焊
B白合金焊主要成分为银
C白合金焊用于焊接镍铬合金时,应用硼砂作焊媒
D白合金焊熔点为650~750℃
E白合金焊可用于金合金焊接
A调和水粉比小,凝固时间短,模型强度高
B调和水粉比小,凝固时间长,模型强度高
C调和水粉比小,凝固时间短,模型强度低
D调和水粉比大,凝固时间短,模型强度高
E调和水粉比大,凝固时间长,模型强度高
A吸水收缩
B失水收缩
C失水膨胀
D与模型不易分离
E影响模型强度
A藻酸盐
B肥皂水
C蜡
D石蜡油
E甘油
A与牙本质有较强的粘结性
B可用于制作嵌体
C牙髓刺激小
D可用于粘结正畸附件
E可与牙齿中的钙离子发生螯合
A1~2min
B3~5min
C6~7min
D8~9min
E10min
A凝固时间长,凝固膨胀大,模型强度高
B凝固时间长,凝固膨胀小,模型强度低
C凝固时间短,凝固膨胀大,模型强度低
D凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度高
E凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度低
A印模膏
B熟石膏
C琼脂印模材
D藻酸盐印模材
E基托蜡
A腭皱襞处
B上颌硬区之前
C上颌硬区
D上颌硬区之后,颤动线之前
E颤动线之后
A基底冠表面喷沙处理
B瓷的热膨胀系数略小于合金
C基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D可在基底冠表面设计倒凹固位
E应清除基底冠表面油污
A双端固定桥
B种植体固定桥
C半固定桥
D复合固定桥
E粘结固定桥
A选用塑料牙
B减小人工牙颊舌径
C减少人工牙数目
D减小基托面积
E增强义齿的固位和稳定
A基托边缘过长或过锐
B基托变形
C基托与粘膜不密合
D人工后牙覆盖过小
E垂直距离过低
A就位道不一致
B邻接触点过紧
C有早接触
D制作的桥体龈端过长
E固位体边缘过长
A1
B2
C3
D4
E5